Die Notebooks von HS sind hier Identisch, bis auf leichte Hardware unterschiede.

Nicht so wie hier, warten und die Buchse qualmen lassen, bis das Board zerstört wird. Die Gehäuse hier hat sich stark erhitzt, was zu dem Schmelzung führte. Auf dem Platine sieht man, „nur ein geplatzte Lötstelle“, an der Pluspol der Netzbuchse. Dabei verbraucht das Gerät nicht mehr als 4000mA. Wenn man vor hat die Buchse zu ersetzen, dazu auch neue Wärmepads und Wärmeleitpaste besorgen, braucht man. Die Buchse kann ohne ein kpl. Zerlegung ausgetauscht werden.

Wenn man nur wie hier ein nachlöten der Buchse erwünscht ist. Auf der unteren Seite der Board ist kein Leiterbahn, hier verläuft zu 3 Spulen auf der obere Seite, man kann also die Buchse nachlöten ohne sie auszubauen, Lack von der Leiterbahn zwischen Pin und Spulen abkratzen, Fluxmittel auftragen, Leiterbahn zuerst erwärmen und mit Lötzinn legieren, wenn der Lötzinn in Bereich der Pin schmilzt dann der Pin dazu erhitzen, sodass der Lötzinn fast von allein in der „Loch“ der Pin sich reinziehet und zugleich auf dem Pin wandert, dann ordentlich Lötzinn auftragen, nur ganz zum Schluss Lötzinn auf dem Spulen verlaufen lassen. Der Lötzinn hier, vermutlich ein Sn-Ag-Cu hat ein höhe Schmelztemperatur, die Keramik Spulen nicht überhitzen.

Wie lange hält das!
Wenn´s richtig gemacht ist, hält lange, die Buchse kommt von Toshiba ist aus Keramik und hat ein gefederte 6 Fach Minuspol. Klar, besser ist, die Buchse auszutauschen, was ich immer empfehlen, ich mach nur was von mir verlangt wird und klar das beste daraus. Testen, ohne Akku, und an der Stecker leicht wackeln, der Notebook darf nicht ausgehen, die Buchse samt Stecker dürfen nicht warm werden, sonst war alles umsonst.

Las den Quatsch und tausch die Netzbuchse aus!
Verschiebe nicht ein Reparatur um Geld zu sparen, mach es richtig von Anfang an, sonst kostet meistens danach mehr.

LdP